TengNews财经网讯：近日，国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（简称“芯爱科技”）正式宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮融资阵容汇聚了产业战略投资方、地方国资平台与知名财务投资机构的多方力量，其中包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方，以及江苏省、南京市两级国资平台和多家知名财务投资机构。与此同时，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等均持续追加投资，展现出原有股东对公司发展前景的坚定信心。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问，为交易的顺利完成提供了专业支持。此次近15亿元规模的融资，不仅是芯爱科技发展历程中的重要里程碑，也折射出资本市场对高阶IC封装基板赛道及AI算力产业链核心环节的高度关注。

从融资进展来看，本轮A2轮融资是芯爱科技在资本市场的又一次重要突破。近15亿元的融资规模在国内半导体封装基板领域较为少见，尤其是在当前一级市场投资节奏整体趋于审慎的背景下，公司能够集结产业资本、国资平台与财务机构的多方合力，充分体现了各方对芯爱科技技术实力、量产能力与市场地位的认可。胜宏科技与瑞芯微作为产业战略投资方的加入尤为值得关注：前者是国内PCB及高端线路板领域的头部企业，后者则是国内AIoT芯片设计领域的代表厂商，二者的战略投资有望在产业链协同、客户资源导入与技术联合开发等方面为芯爱科技带来超越财务投资的价值。江苏省、南京市两级国资平台的参与，则进一步强化了公司在长三角半导体产业集群中的扎根深度，为后续产能扩张与政策资源对接奠定了基础。老股东的集体追加投资，更从侧面印证了公司在上轮融资后业务进展与经营质量的持续向好。

芯爱科技（南京）有限公司专注于高阶IC封装基板的研发与制造，产品面向AI算力芯片、高性能计算、通信及消费电子等高端应用场景。封装基板作为芯片封装环节的关键材料，承担着芯片与PCB主板之间信号传输、电源分配与散热支撑的核心功能，其技术门槛高、工艺复杂，长期由境外厂商主导。芯爱科技瞄准这一国产化短板，围绕高阶封装基板持续投入研发与产线建设，已逐步构建起覆盖产品设计、工艺开发与规模化制造的能力体系。在AI算力需求爆发式增长的产业背景下，高阶IC封装基板作为算力芯片封装不可或缺的配套环节，市场需求持续攀升，芯爱科技凭借在该领域的专注布局，正逐步成长为国内高阶封装基板供给的重要力量。

展望未来，芯爱科技方面表示，本轮融资资金将主要用于高阶IC封装基板的产能扩充、先进工艺研发以及团队建设等方面，以进一步提升公司在AI算力封装基板领域的交付能力与技术储备。随着大模型训练与推理需求持续拉动AI芯片出货，高阶封装基板的供给紧张局面在短期内难以根本缓解，国产供应链的补位意义愈发凸显。芯爱科技将以本轮融资为契机，加快产线爬坡与客户验证进度，深化与产业战略投资方在技术路线与市场拓展上的协同，同时依托江苏省市国资平台的支持，进一步融入长三角半导体产业生态。公司目标是在高阶IC封装基板领域形成具有国际竞争力的产品与产能布局，为国内AI算力产业链的自主可控提供关键材料支撑。

从行业视角看，芯爱科技本轮近15亿元融资的完成，是国产高阶IC封装基板赛道加速升温的一个缩影。在AI算力需求持续扩张与半导体供应链国产化双重驱动下，封装基板作为芯片封装的关键一环，正吸引越来越多产业资本与国有资本的关注。胜宏科技、瑞芯微等产业方的入局，意味着下游应用与上游材料之间的协同正在加强；江苏省市两级国资的参与，则体现了地方层面对半导体关键材料环节的战略性布局。华兴证券担任独家财务顾问，也为本轮交易的高效推进提供了保障。随着资金到位与产能逐步释放，芯爱科技有望在高阶IC封装基板国产化进程中扮演更加重要的角色，而资本市场对这一赛道的持续加注，也将为国内半导体材料产业链的整体升级注入新的动能。