TengNews财经网讯：近日，上海源归材料科技有限公司（简称“源归材料”）正式宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投领衔领投，深创投与昆山国科共同参与投资。在当前半导体材料领域国产替代进程加速的背景下，此次融资不仅体现了头部投资机构对源归材料技术实力与商业进展的认可，也标志着资本市场对先进制程关键材料赛道持续加注的信心。随着高瓴创投、深创投等具有深厚产业资源的投资方入局，源归材料有望在产能扩张与研发迭代上获得更为强劲的助推力。

根据披露的融资进展，本轮募集资金将精准投向公司旗下工业品牌“源展材料”在原子层沉积（ALD）前驱体领域的产能扩充与新产品研发。具体而言，资金将用于持续丰富高端产品矩阵，进一步巩固源归材料在半导体前驱体材料领域的技术壁垒，并着力推进先进制程关键材料的国产化进程。在半导体制造工艺不断向更小线宽演进的趋势下，ALD前驱体作为薄膜沉积的核心耗材，其纯度与稳定性直接关系到芯片良率，源归材料此次产能与研发的双向扩充，正切中了国内晶圆厂对供应链安全与降本增效的迫切需求。

源归材料成立于2020年，是一家专注于高纯电子化学品研发、生产与应用的高新技术企业，核心业务聚焦于化学气相沉积（CVD）与原子层沉积（ALD）薄膜材料所需的特种电子化学品。公司创始人奚斌教授在ALD前驱体领域拥有超过二十年的研发与产业化积累，曾于默克旗下EMD Performance Materials担任高级科学家，并作为中山大学“百人计划”引进人才担任教授、博导，兼具深厚的学术底蕴与产业落地经验。目前，源归材料已构建起全链条技术平台，研发中心坐落于苏州工业园区，量产基地布局于江苏泰兴。其旗下“源展材料”品牌已开发超过300种前驱体产品，应用领域覆盖半导体、新能源、光学器件及平板显示等，累计服务全球超过200家客户。值得关注的是，公司多款核心产品已通过头部客户验证并实现批量导入，其中某High-k类前驱体材料更是成功纳入头部客户基准工艺（POR）清单，实现了稳定量产供应，这在国内半导体材料企业中尚属前列。

从行业视角来看，半导体前驱体材料长期由海外巨头主导，高端产品国产化率极低。源归材料凭借创始团队在ALD技术领域的深厚积淀，率先在先进制程关键材料上取得突破，其产品进入客户基准工艺清单意味着公司已跨越了从实验室研发到规模化量产的关键门槛。高瓴创投此次领投，深创投与昆山国科的跟投，形成了“市场化头部基金+地方国资”的多元股东结构，既能为源归材料提供跨周期的资金支持，也有望依托昆山等地的产业配套资源，加速长三角区域半导体材料供应链的协同整合。

展望未来，源归材料方面表示将继续坚持“靠技术立身、靠产品说话”的发展理念，依托本轮融资的资本助力，进一步扩大ALD前驱体的产能规模，加快新一代产品的研发验证节奏，致力于成为国际领先的多元化新材料企业，并为集成电路关键材料的自主可控提供坚实的材料支撑。随着新产能的逐步释放与产品矩阵的持续完善，源归材料有望在全球半导体材料竞争格局中占据更有利的位置，推动国产前驱体材料从“可用”向“好用”乃至“领先”迈进。