TengNews财经网讯：近日，AI推理架构平台解决方案提供商CiMicro.Ai宣布完成亿元天使轮融资。本轮融资由某算力产业资源方战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续重磅加码。此次融资阵容汇聚了产业资本、国资背景投资平台与头部财务投资机构的多元力量，既体现了资本市场对CiMicro.Ai技术路径的认可，也折射出AI推理赛道正在成为半导体投资的新焦点。在人工智能行业从“重训练”向“重推理”转型的关键节点，CiMicro.Ai凭借其差异化架构定位获得了资本端的集中押注。

CiMicro.Ai成立于2024年，专注于大模型极致性价比推理场景，以STCO（系统与工艺技术协同优化）为核心设计思路，贯通模型负载、计算架构、存储组织、三维互联、先进封装与散热设计，在系统、芯片与工艺之间进行跨层协同。公司重点打造新一代HPU（Hyper-Cube Processing Unit）——“青衡”AI推理架构平台，深度融合SRAM存内计算、3D异质封装近存计算、自研RISC-V计算核心及Chiplets芯粒系统互联等核心技术，精准破解传统AI计算芯片因计算与存储分离而导致的大模型推理“存储墙”“带宽墙”瓶颈。公司聚焦边缘侧及端侧大模型与Agent推理场景，为AI PC、智能终端与边缘计算打造高效、灵活、可扩展的算力底座，目前已与知名大模型基础设施厂商无问芯穹等形成实际商业合作。

创始团队的技术底蕴是CiMicro.Ai获得机构青睐的核心要素之一。公司创始团队由多位国际顶尖学者和国内领先的RISC-V/GPU芯片工程团队组成，在先进存储器件及存算一体SoC技术方向有超过10年的研究积累，累计超过20次流片验证存算一体IP及SoC，是最早实现2.5D/3D多芯粒存算一体AI芯片的团队。团队于2025年率先流片成功验证支持FP4浮点存内计算核心IP，近五年在ISSCC与JSSC等集成电路领域旗舰会议与期刊发表成果11篇，另有数十篇成果发表在ISCA、HPCA、DAC等芯片体系结构与电路系统顶会顶刊。创始团队成员来自Intel、AMD、华为海思及多家国内一线AI芯片公司，具备超过20年SoC芯片及系统软件研发经验，主导设计及量产交付过多款世界级芯片。

从产业背景来看，本轮投资方的组合具有鲜明的战略协同特征。博华产投成立于2017年，资产管理总规模超300亿元，长期重点布局算力芯片、商业航天、机器人、AI等战略前沿产业，在半导体与智能终端领域积累了深厚的产业资源网络。松青资本作为联合投资方参与本轮，而建信信托近年来在硬科技赛道的布局体量持续放大，截至2025年末其子公司建信北京累计投资总额已近300亿元，投资项目超过300个，其中已有50余家企业顺利上市。合创资本则是典型的“产业派”投资机构，团队主要出自产业界，以早期投资见长，在半导体与智能驾驶领域屡有爆款项目。老股东德同资本自2023年即提出“All in AI”策略，已在大模型、算力基础设施、具身智能等方向系统性落子。多元投资方的共同参与，为CiMicro.Ai后续的产品落地与生态拓展提供了多维度的资源支撑。

展望未来，CiMicro.Ai的技术路线与AI推理市场的爆发趋势高度契合。公司第一代3D堆叠量产芯片流片在即，青衡3D-HPU存算融合计算核心正由核心技术研发进入产品化和客户应用阶段。本轮融资将进一步支持公司后续2代3D堆叠产品的研发和工程化，推动3D堆叠架构创新与AI算力推理产业需求紧密衔接。创始团队曾表示，AI行业正在告别粗放式发展阶段，迈入以高效推理、成本可控、规模化落地为核心的全新周期，CiMicro.Ai的目标是打造一套围绕Token产能重新设计的大模型推理原生AI芯片架构，让高质量的大模型推理从“高价专属”走向“普惠可用”。随着边缘侧与端侧智能应用需求的持续释放，CiMicro.Ai有望在AI推理芯片的国产化浪潮中占据独特身位。