TengNews财经网讯：近日，苏州立妙达智能科技有限公司正式公布最新融资进展：公司已完成B1轮、B2轮融资，两轮累计融资金额近5亿元。与此同时，B3轮数亿元融资已获得多家投资机构超额认购，目前签约工作正在有序推进中。本轮融资汇集了产业资本、头部金融机构与国资战略投资人的联合出资，同时获得老股东继续追投，展现了资本市场对立妙达在AI Infra领域技术商业化能力与订单兑现能力的高度认可。

从融资节奏来看，立妙达在2026年内完成了从A+轮到B轮系列的快速跃迁。此前今年3月，公司刚完成由金沙江联合资本、宏沣资本、爱杭基金、嘉祐基金、鑫诚资本共同出资的超亿元A+轮融资，资金投向机器人智造基地建设与具身智能算法研发。短短数月后，B1、B2轮即告收官，B3轮更出现超额认购，融资规模的陡增与投资机构的踊跃态度，折射出市场对半导体及光模块黑灯工厂赛道确定性的重新定价。在AI算力需求持续外溢的背景下，能够切入百级洁净度严苛环境并实现整厂级交付的团队，在一级市场上并不多见。

立妙达集团创立于2021年12月，由浙江大学博士团队与海外高层次归国人才联合组建，创始人兼CEO刘雨松博士拥有多年AI领域创业经验。公司专注于AI Infra技术的研发及场景化应用，聚焦百级洁净度严苛环境，为半导体和光模块客户提供黑灯工厂综合解决方案。其客户名单覆盖了AI算力全产业链的关键节点：存储领域的美光、SK海力士，封测环节的日月光、盛合晶微，AI服务器端的富士康、纬创，以及光模块领域的AAOI、Coherent等世界500强及上市企业，同时亦服务华为、百度、国家电网等国内头部公司。依托自主研发，公司已累计获得专利及软件著作权200余项，在具身智能算法与洁净环境机器人控制层面构建了较为完整的知识产权壁垒。

据披露，本轮募集资金将主要投向两大战略方向。其一为搭建半导体与光模块智能化设备制造基地，以匹配下游客户在AI算力硬件扩产周期中的设备交付需求；其二为建设AI4S实验室，深化人工智能驱动科学发现的能力储备。此外，公司还将加快光模块相关设备的迭代研发，推进面向国际头部客户的商业化落地，并持续扩充具身算法与核心研发人才队伍。这一资金配置逻辑表明，立妙达正试图将阶段性的订单优势转化为产能优势与研发纵深，在半导体后道与光模块前道之间形成协同效应。产业资本与国资战略投资人的同时下注，也意味着市场不再将立妙达简单视为一家机器人初创公司，而更倾向于将其定位为AI算力基础设施中具备整厂交付能力的稀缺标的。

展望后续，立妙达的成长逻辑将在两个维度上接受检验。短期来看，半导体与光模块客户的扩产节奏能否与公司制造基地的产能释放形成匹配，将直接影响B轮系列资金的周转效率与订单兑现质量。中长期而言，AI4S实验室的投入能否在具身智能算法层面形成可复用的技术资产，进而将公司从项目制交付推向平台化产品，是决定其估值天花板的关键变量。在B3轮超额认购所传递的积极信号之下，立妙达需要证明的是：近5亿元的融资不只是资本对赛道热度的追逐，更是一家从苏州起步的智能体公司，在半导体洁净车间这一高壁垒场景中扎下根系的开始。