9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资。至此，芯驰科技在2026年先后完成的C轮、C+轮及C++轮融资合计约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本，所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。在当前全球汽车芯片产业格局深度重构的背景下，这一融资进展标志着产业资本与财务投资人对芯驰科技商业化能力和战略纵深的持续认可。

从融资节奏来看，芯驰科技在2026年的资本运作呈现出明显的加速态势。今年5月，公司已宣布完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金等机构参与。时隔数月，C+和C++轮融资接续落地，华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等新资方的进入，进一步拓宽了公司的股东结构。据披露，本轮资金将聚焦三大方向：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。作为本轮投资方代表，华登科技表示：“具备产品持续放量、技术代际领先、供应链自主可控能力的企业，才是穿越周期的核心资产。芯驰科技是在智能座舱与车控MCU两大核心赛道同时登顶本土市占率第一的芯片企业，其从汽车芯片向具身智能全栈芯片的战略延伸，更让我们看到了从‘行驶智能’到‘通用智能’的广阔成长空间。”

芯驰科技成立于2018年，总部位于北京，核心团队拥有超过15年的车规芯片行业经验，研发人员占比达80%。公司是全球少数同时提供车规级SoC与高性能MCU的芯片设计企业之一，产品覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等场景。截至2026年8月，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，客户覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。在智能座舱领域，X9系列座舱处理器累计交付突破500万片，连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一；在高端车控MCU领域，E3系列量产三年累计出货超500万片，2025年中国乘用车高性能车规MCU市场中稳居中国厂商第一名。芯驰是目前唯一在动力、底盘、车身、座舱和辅助驾驶五大核心域控场景全部实现量产的国产芯片企业。

面向未来，芯驰科技的战略重心正从单一的车规芯片供应商向跨场景智能芯片平台演进。2026年4月，公司正式发布战略2.0，宣布从“行驶智能”迈向“通用智能”，推出面向具身智能的全栈芯片方案，覆盖“大脑—小脑—躯干/关节”完整架构，分别由R1系列计算大脑、D9系列智控小脑、E3-R系列关节控制芯片承载。在技术层面，新一代AI座舱芯片X10采用台积电4nm车规工艺与Arm v9.2架构，以80 TOPS稠密算力支持高达9B参数大模型的端侧部署，单芯片即可替代传统“座舱SoC+外挂AI Box”方案，有望加速AI座舱从高端车型向主流车型的普及。据行业预测，2026年国产汽车芯片在中国市场的份额将进一步提升至35%，智能座舱域控市场规模预计从2025年的208.2亿元增长至2030年的701.6亿元。在这一轮国产替代与智能化升级的双重浪潮中，芯驰科技凭借在座舱与车控“双芯”赛道的量产领先地位，以及向具身智能延伸的跨场景技术布局，正在为下一阶段的规模化增长蓄力。