TengNews财经网讯：2026年6月30日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）正式向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请，上市材料已获正式受理，独家保荐人为中信建投国际。这是公司继2025年12月22日首次递表失效后的第二次冲刺。龙迅股份已于2023年2月在A股科创板上市（股票代码688486），截至2026年6月30日，A股市值约119亿元人民币。若本次港股IPO成功，公司将形成“A+H”双资本平台格局，进一步接轨国际资本市场，提升全球品牌影响力。

龙迅股份成立于2006年，是一家受认可的Fabless高速混合信号芯片设计公司，致力于升级智能终端与设备及AI应用的数据传输和视频处理基础设施。公司构建了高带宽SerDes（串行解串器）、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动三大核心技术支柱，产品涵盖169种智能视频芯片和120种互连芯片，提供从采集、连接到处理、显示的端到端解决方案。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，公司在视频桥接芯片市场中位列中国内地排名第一的Fabless设计公司，对应市场份额达4.1%。公司董事长陈峰曾表示：“只要有屏的地方，就有我们”。

招股书披露的财务数据显示公司业绩持续稳健增长。2023年至2025年，龙迅股份营业收入分别为3.23亿元、4.66亿元和5.68亿元，三年复合增长约33%；归母净利润分别为1.03亿元、1.44亿元和1.72亿元，2025年同比增长19%。公司毛利率长期稳定在50%以上，净利润率维持在30%左右，盈利能力在A股半导体行业中位居前列。在高端应用领域，公司已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证，客户覆盖欧洲、美国及中国领先汽车品牌；AR/VR赛道中，公司作为索尼AR显示面板参考设计的重要合作伙伴，芯片已被雷鸟、Rokid、XREAL及美国头部MR设备厂商广泛采用。

在传统优势业务之外，龙迅股份正积极布局AI与高性能计算（HPC）赛道。公司已完成PCIe转SATA桥接芯片、HDMI转PCIe 4.0桥接芯片的研发，切入AIPC与存储扩展场景；面向数据中心与AI集群的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片已于2026年6月进入流片。行业预测显示，到2030年全球互连芯片与智能视频芯片市场规模将分别达到4907亿元和1431亿元。公司正以自研SerDes高速串行传输技术为底层支撑，构筑从智能视觉终端、智能车载到AR/VR、AI/HPC的全产品线技术根基。

展望未来，龙迅股份表示将持续聚焦智能车载芯片、AI运力芯片等关键领域，探索战略投资与并购机会，同时筹划布局新加坡海外子公司，构建境内外双轨供应体系，降低供应链集中风险。此次由中信建投国际独家保荐冲刺港股，若成功登陆，募资将主要用于产品开发、技术研发及全球化布局。凭借在视频桥接芯片细分赛道的领先地位，叠加AI运力芯片和车载SerDes等新增长曲线的逐步兑现，龙迅股份有望在国产半导体高端化进程中持续巩固竞争优势，借助A+H双资本平台实现从“细分龙头”向“平台型芯片企业”的战略跃升。