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嘉禾资产、胜蓝股份、成都高新创投联手押注,诺万芯微电子完成超亿元Pre-A轮融资

TengNews财经网讯:近日,国内光电互联芯片领域迎来一笔重磅融资。杭州诺万芯微电子科技有限责任公司(简称“诺万芯微电子”)宣布完成超亿元Pre-A轮融资,本轮融资由嘉禾资产、胜蓝股份、成都高新创投共同投资。在半导体行业竞争日趋激烈、资本投向愈发审慎的背景下,诺万芯微电子能够逆势获得三家重量级投资方联合注资,充分彰显了资本市场对其技术实力与赛道前景的高度认可,也为国产高端芯片在AI数据中心互联领域的发展注入了强劲动力。

本轮融资的顺利完成,标志着诺万芯微电子正式驶入发展的快车道。嘉禾资产作为国内专注硬科技领域的专业投资机构,此次领投体现了其对光电互联芯片国产替代机遇的精准把握;胜蓝股份作为连接器领域的产业资本,其战略入股将为诺万芯在产业链协同与下游客户拓展方面提供有力支撑;而成都高新创投的加入,则看中了公司在成都设立的研发中心布局,以及西部电子信息产业崛起带来的生态红利。多方资本的强强联合,不仅带来了充沛的资金弹药,更构建了涵盖产业资源与政策支持的立体化赋能体系。

作为一家成立于2025年的行业新锐,诺万芯微电子总部位于杭州,并在成都、珠海、深圳设有子公司,展现出高效的区域战略布局能力。公司核心团队成员均来自业界领先的芯片设计公司、硬件系统企业及光通信龙头企业,具备丰富的芯片设计、量产及系统应用经验。依托深厚的技术底蕴,诺万芯专注于光电互联芯片的研发与销售,产品矩阵覆盖高速光模块电芯片、AEC(有源电缆)芯片等关键品类,广泛应用于高速光模块、有源线缆等领域,旨在为AI数据中心等高性能计算场景提供高性能、高可靠的芯片级互联解决方案。

诺万芯微电子始终坚持以技术创新为核心驱动力,致力于构建完整的光铜共进产品体系,全面覆盖AI数据中心爆发式增长的高速互联需求。目前,公司以自研SerDes(串行解串器)为核心技术底座,研发进展顺利,关键模块开发与验证工作稳步推进,为AEC芯片、oDSP芯片及全系高速互联产品的持续迭代筑牢了坚实的技术根基。在当前AI大模型驱动算力需求急剧攀升的背景下,数据中心内部数据吞吐量呈指数级增长,高速光电互联芯片作为数据传输的“中枢神经”,正面临着巨大的市场缺口与国产替代机遇。

展望未来,诺万芯微电子将以本轮融资为契机,继续围绕核心技术与产品能力建设,持续加大研发投入力度,加快产品迭代与产业化进程,并进一步完善人才团队和市场服务体系。公司创始人团队表示,诺万芯将坚守“诺联万物,芯启未来”的初心,在不断夯实技术护城河的同时,积极携手产业伙伴共同完善国内光电互联芯片生态。在嘉禾资产、胜蓝股份、成都高新创投等强大股东阵容的加持下,诺万芯微电子有望在光电互联产业升级的浪潮中抢占核心卡位,成为推动中国半导体产业高质量发展的中坚力量。

来源:TengNews财经网 作者:综合

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