中华金融网讯：2026年5月13日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”，A股代码：300757.SZ）正式向香港联合交易所有限公司提交H股主板上市申请，其上市申请材料已于当日获得港交所正式受理。这标志着这家全球硅光智能制造设备领域的领军企业正式启动“A+H”双平台上市进程，以谋求在人工智能与先进制造深度融合的时代浪潮中抢占更广阔的资本战略高地。根据港交所披露的招股说明书，本次罗博特科H股上市的联席保荐人阵容强大，由华泰国际、花旗环球金融亚洲有限公司以及东方证券国际三家国际顶尖投行共同担任。罗博特科同步发布公告确认，公司已于当天在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料，目前该资料为草拟版本，后续将根据监管要求及市场情况适时进行更新。

作为一家从光伏自动化设备起家、成功跨界至尖端硅光设备领域的科技企业，罗博特科此次赴港上市的背景备受市场关注。财务数据显示，公司在2023年、2024年及2025年分别实现收入约15.70亿元、11.04亿元及9.49亿元人民币，同期溢利分别为7946.9万元、6317.6万元及亏损4495.6万元。尽管近年受光伏行业产能调整周期影响，公司整体业绩出现波动，但其核心价值在于对德国子公司ficonTEC的成功并购与整合。凭借ficonTEC在硅光器件高精密组装与测试领域的技术积淀，罗博特科已深度切入人工智能算力基础设施的核心供应链。据灼识咨询资料，按2024年收入计算，罗博特科在全球硅光智能制造设备市场中排名第一，市场份额约为25.5%，其核心设备已进入博通、英伟达、英特尔等国际巨头的量产体系。公司此次选择在港股市场“二次上市”，显然意在通过“A+G”双资本平台，进一步打通海外融资渠道，提升全球品牌影响力，并利用募集资金加强在共封装光学（CPO）及光电路交换（OCS）等前沿技术的研发投入与产能扩张。

展望罗博特科的上市前景，市场普遍持乐观预期，但其中亦不乏挑战。从外部环境看，AI算力需求正驱动全球数据中心从传统电互连向高速光互连加速转型，CPO被视为突破算力瓶颈的关键技术路径。根据灼识咨询预测，全球硅光智能制造设备市场规模预计到2029年将达到233亿元人民币，2024年至2029年期间的复合年增长率高达63.8%。罗博特科凭借ficonTEC在亚微米级耦合测试领域的独家优势，被誉为CPO时代的“良率守门员”，其稀缺性决定了在港股科技板块中具备较高的辨识度。然而，挑战也同样显著：首先，公司2025年陷入亏损，且ficonTEC首年业绩承诺未能达标，这对其短期估值构成压力；其次，高达16.6亿元的商誉主要来源于对德国企业的收购，在复杂的国际地缘政治背景下，海外资产的控制权与核心技术回流风险始终是悬顶之剑。此外，罗博特科A股股价在递表前后波动剧烈，市场情绪受小作文及减持消息影响较大，显示出高位筹码的不稳定性。总体而言，罗博特科此次冲刺港股，不仅是其自身发展的重要里程碑，更是中国高端装备企业借力资本出海、参与全球AI产业链分工的一次关键试水。若能成功上市并兑现业绩承诺，公司有望成为“A+H”两地市场中稀缺的算力设备核心标的；反之，若外部环境恶化或整合不及预期，资本盛宴也将面临严峻考验。