华南财经网讯：4月28日，深圳创智芯联科技股份有限公司（简称“创智芯联”）正式向港交所提交上市申请，上市材料获得受理。这意味着这家总部位于深圳的半导体与智能连接技术企业，迈出了登陆国际资本市场的关键一步。根据招股文件，本次IPO的联席保荐人由海通国际和建银国际共同担任。作为国内领先的芯片封装与高密度互连解决方案提供商，创智芯联专注于半导体先进封装、系统级封装及嵌入式智能连接领域的技术研发与产业化应用。此次赴港上市，公司计划将募集资金主要用于产能扩张、下一代封装技术研发中心的建设，以及补充流动资金，以应对全球AI芯片、汽车电子和5G通信市场对高端封装技术日益增长的需求。

从上市进展看，创智芯联此次递表前已完成多轮融资，投资方包括深创投、深圳高新投等多家国有背景产业基金。公司最近一轮投后估值已超过120亿元人民币，符合港交所对特专科技公司的市值要求。招股书显示，过去三年公司营业收入年均复合增长率超过35%，其中2023年实现营收约18.7亿元人民币，毛利率稳定在28%以上。尽管处于高强度研发投入阶段，公司已连续两年实现盈利，净利润从2021年的1.2亿元增长至2023年的2.5亿元。港交所自2023年3月推出第18C章特专科技公司上市规则以来，已吸引多家硬科技企业递表，创智芯联成为最新一家冲刺该通道的先进制造企业。目前，上市委员会已启动对申请材料的审核程序，预计后续将就公司业务模式、技术壁垒、客户依赖度及供应链稳定性等方面展开多轮问询。

展望未来，若创智芯联成功登陆港股，将成为港交所“先进制造+”板块中首家以智能连接封装为核心业务的上市公司，有助于提升香港市场在半导体中后道产业链的定价能力。分析人士指出，随着摩尔定律趋缓，先进封装成为延续芯片性能提升的关键路径，全球封测市场预计到2027年将突破900亿美元，其中中国内地厂商在SiP、FCBGA等高端领域的渗透率尚不足15%，成长空间广阔。创智芯联凭借其在晶圆级封装、嵌入式多层布线等环节的专利布局，已进入多家头部手机及汽车芯片厂商的供应链体系，未来若能在上市后持续突破3D堆叠封装和玻璃基板技术，有望打破日月光、安靠等国际巨头的部分市场垄断。不过，公司也需要应对客户集中度偏高、原材料依赖进口以及地缘政治带来的技术设备采购风险。整体而言，本次上市不仅是创智芯联自身融资和治理升级的重要节点，也将为观察中国半导体封装产业能否借助港股国际化平台实现跨越式发展提供一个窗口。