立讯精密递表港交所 拟构建“A+H”双重上市平台

2月27日，港交所官网披露，立讯精密工业股份有限公司已正式向港交所主板提交上市申请，这意味着这家A股消费电子龙头在推进H股上市进程中迈出了关键一步。此次发行的联席保荐人由中信证券、高盛和中金公司共同担任。据悉，这是立讯精密继2025年8月首次递表失效后的再一次申请，显示其赴港上市的决心坚定。

立讯精密是一家全球领先的精密智造创新科技公司，致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，立讯精密在精密智造解决方案行业中排名全球第四、中国大陆第一，并在各主要业务线均处于全球领先地位。以2024年销量计，全球平均每两部智能手机、每三部智能可穿戴设备及每五部智能汽车中，就有一部使用立讯精密的产品。财务数据显示，公司2023年、2024年收入分别为2319.05亿元、2687.95亿元，期内利润分别为122.43亿元、145.79亿元；2025年前九个月实现收入2209.15亿元，利润127.28亿元，毛利率修复至11.8%。公司通过持续卓越表现，于2023年至2025年连续三年跻身《财富》世界500强榜单。

立讯精密此次赴港上市，有望形成“A+H”双平台上市的资本格局。公司早在2010年便已在A股上市，此次若成功登陆港股，将进一步拓宽国际融资渠道，提升全球品牌影响力。从业务布局来看，公司正从传统的“果链”龙头向“AI链”核心供应商跨越，核心业务已实现对行业巨头的超越。在消费电子领域，公司在全球消费电子零组件及模组PIMS市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率达11.3%。在汽车电子领域，公司在全球汽车线束PIMS市场中排名全球第四、中国大陆第一，全球市占率为12.2%，并于2025年7月完成对欧洲汽车线束厂商莱尼相关资产的收购，进一步巩固行业地位。在通信与数据中心领域，公司聚焦高速互联、液冷散热等核心产品，已成为英伟达224G高速铜缆的独家供应商，并切入谷歌、亚马逊等全球科技巨头的供应链。近期，总投资超百亿元的立讯新一代人工智能终端项目在苏州昆山开工，聚焦AI服务器、人工智能PC等高附加值算力硬件，建成达产后预计年产值将突破千亿元。公司预计2025年全年净利润将达165.18亿至171.86亿元，同比增长23.59%至28.59%。随着全球AI技术普及和智能硬件需求的持续增长，立讯精密此次赴港上市，有望借助国际资本力量进一步巩固其在全球精密智造领域的领先地位，从“果链旧王”向“AI新贵”跨越。