上海思朗科技启动IPO征程，国泰海通护航国产芯片设计新势力

2025年12月，上海思朗科技股份有限公司正式向上海证监局提交上市辅导备案材料，启动首次公开发行股票并上市进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。作为国内领先的芯片设计企业，思朗科技聚焦高性能计算与人工智能领域，自主研发的“马里亚纳”架构芯片在边缘计算、5G基站等场景实现规模化应用，客户覆盖华为、中兴、中国移动等通信行业巨头。2024年公司营收突破12亿元，净利润达2.3亿元，近三年研发投入占比超35%，累计获得专利超200项，成为国产芯片领域技术突破的标杆企业。

技术壁垒与生态构建是思朗科技的核心竞争力。公司推出的第三代AI加速芯片采用7nm制程工艺，算力密度较前代提升3倍，能效比达到国际一线水平，已成功应用于智能安防、自动驾驶等领域。2025年，思朗科技完成Pre-IPO轮融资，引入中芯聚源、国家集成电路产业基金等战略投资者，估值超80亿元。此次IPO募集资金将用于扩建12英寸晶圆测试线、研发下一代3nm芯片架构及拓展车载芯片市场，项目达产后预计年新增产值超20亿元，进一步巩固其在国产高端芯片领域的领先地位。

行业分析师指出，随着全球AI算力需求爆发式增长，中国芯片市场规模预计2028年将突破1.5万亿元。思朗科技计划通过上市融资加速全球化布局，在德国、新加坡设立研发中心，并联合华为、中科院等机构共建AI芯片生态联盟。公司CEO周立表示，未来将重点突破存算一体、光子计算等前沿技术，力争2030年进入全球芯片设计企业前十强，为中国半导体产业突破“卡脖子”难题提供核心支撑，助力数字经济高质量发展。