航中天启：科创板蓄势待发，西南半导体封装测试标杆崛起

 

讯：航中天启（重庆）微电子股份有限公司（以下简称“航中天启”）近日与国金证券签订上市辅导协议，正式启动IPO准备工作。作为西南地区领先的半导体封装测试企业，公司专注于高密度集成电路封装、汽车电子芯片测试等高端领域，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、工业控制等行业，已通过车规级认证，客户包括华为、中兴等知名企业。

国金证券将结合其在半导体行业的服务经验，协助航中天启完善技术保密体系、优化客户集中度问题，并规划适合的上市板块。目前，辅导工作已进入尽职调查阶段，重点核查公司核心技术来源与研发费用归集合规性。据市场消息，航中天启或选择上交所科创板上市，以突出其“硬科技”属性。此次上市将为公司产能扩张与技术迭代提供资金支持，助力其成为西南地区半导体封装测试的标杆企业。