法特迪科技冲刺科创板，中信证券助力半导体设备黑马

 

中华金融网讯：苏州法特迪科技股份有限公司近日与中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。作为半导体精密零部件领域国家级专精特新“小巨人”企业，法特迪科技专注于晶圆传输设备、真空腔体等核心部件的研发，产品已进入中芯国际、长江存储等头部企业供应链，2024年营收同比增长超80%。

中信证券作为其辅导机构，将协助公司梳理科创属性、完善研发体系，目标冲刺上交所科创板。据悉，法特迪科技拟通过IPO募集资金建设苏州二期工厂，突破14nm以下制程设备部件的国产化瓶颈。若上市成功，其将成为科创板半导体设备材料板块的重要成员，助力解决“卡脖子”技术难题。