成川科技完成超亿元B轮融资，推动半导体AMHS发展

近日，国内半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案供应商成川科技传来捷报，成功获得超亿元B轮融资。本轮融资由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投。

成川科技作为半导体AMHS领域的佼佼者，一直致力于为半导体企业提供高效、稳定的物料搬运解决方案。随着半导体行业的快速发展，对AMHS系统的需求日益增长。此次超亿元融资，将为成川科技带来更多的发展机遇。公司计划利用这笔资金加大研发投入，提升产品的智能化水平和可靠性，同时扩大生产规模，满足市场不断增长的需求。元禾控股和合肥建投等投资机构的加入，不仅为成川科技提供了资金支持，更在产业资源、市场渠道等方面给予了有力帮助。未来，成川科技有望在半导体AMHS领域取得更大突破，为我国半导体产业的发展贡献力量。