芯弦半导体完成Pre-A+轮近亿元融资，加速布局汽车与能源电控芯片

 

近日，专注于“汽车与能源”电控专用芯片设计的嵌入式处理器芯片设计公司——芯弦半导体，成功完成Pre-A+轮近亿元融资。本轮融资由元禾重元领投，海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本等多家知名战略投资方跟投，同时，苏州工业园区领军创投也持续追加投资。

芯弦半导体成立于2022年，以高性能DSP数字信号处理器、车规级MCU及嵌入式功率SOC为核心产品，广泛应用于汽车电子和泛能源领域。此次Pre-A+轮融资的成功，将助力芯弦半导体进一步拓展技术优势，推动国产高端集成电路设计能力的提升，加速其在汽车与能源电控芯片领域的布局。

未来，芯弦半导体将继续秉承创新理念，深耕核心技术，为客户提供更加优质的芯片及系统级解决方案，致力于成为汽车与能源电控芯片领域的佼佼者。