欧冶半导体宣布完成数亿元B2轮融资

3月13日，国内领先的智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案提供商——欧冶半导体，正式对外宣布已完成数亿元人民币的B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本三家知名投资机构共同投资，彰显了资本市场对欧冶半导体在智能汽车芯片领域创新能力和市场前景的高度认可。

欧冶半导体自成立以来，一直致力于为智能汽车行业提供高性能、低功耗的AI SoC芯片及解决方案，助力汽车智能化升级。此次融资的成功，将为欧冶半导体在技术研发、市场拓展以及产能扩张等方面提供强有力的支持，进一步巩固其在智能汽车芯片领域的领先地位。

未来，欧冶半导体将继续加大研发投入，推动技术创新，为智能汽车行业的快速发展贡献更多力量。