星拓微电子完成数亿元融资 资本加码高速互联芯片赛道
星拓微电子完成数亿元融资 资本加码高速互联芯片赛道
近日，国内高性能互联芯片领域的创新企业——星拓微电子宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由元禾辰坤、博华资本联合领投，川绿基金、隐山资本、春华资本、青岛国信、兰璞资本等多家知名投资机构共同参与。这是星拓微电子在2023年后再次获得的重要资本加持，充分反映了市场对高速互连（SerDes）技术及数据中心芯片国产化替代趋势的坚定看好。所融资金将主要用于下一代高速接口芯片的研发迭代、关键IP的持续投入以及前沿技术团队的扩充，进一步巩固其在数据中心、人工智能、高速通信等核心应用场景中的技术领先地位与市场竞争力。
星拓微电子自成立以来，始终专注于高性能、高可靠性SerDes（串行器/解串器）技术的自主研发。SerDes是数据中心服务器、交换机、AI加速卡等设备内部及设备间实现高速数据互联的核心“血管”与“桥梁”，其性能直接决定了数据传输的速率与能效，是支撑云计算、人工智能、5G通信等产业发展的底层关键技术。长期以来，该技术领域被少数国际巨头主导。星拓微电子凭借深厚的技术积累，已成功推出覆盖多速率、多协议的多款SerDes IP及芯片产品，在技术指标上达到国际先进水平，并已实现在国内主流云服务商、设备制造商及系统厂商中的规模化导入与商用。元禾辰坤合伙人表示：“我们长期关注并看好高性能计算与数据中心产业链的国产化机遇。星拓微电子团队在高速模拟混合信号这一高门槛领域展现出了顶尖的技术实力和工程化能力，其产品是打破数据中心关键芯片外部依赖、保障产业供应链安全的重要一环。我们期待并支持公司成为全球领先的互连技术提供商。”
本轮融资正值人工智能算力需求爆发式增长、数据中心架构持续演进的关键时期。更高带宽、更低功耗、更强可靠性的互连解决方案成为行业刚需。星拓微电子CEO表示，感谢新老投资人对公司技术路径和商业进展的认可。本轮融资将助力公司加速推进下一代800G及更高速率SerDes芯片的研发与流片，同时深化与国内外领先客户及生态伙伴的战略合作，共同定义和开发满足未来算力基础设施需求的互连标准与产品。博华资本合伙人指出，数字经济的基石是算力，而算力高效释放的瓶颈之一在于互连。星拓微电子攻克了高速SerDes这一“卡脖子”技术，其产品是AI服务器、高速交换芯片等核心硬件不可或缺的组成部分。我们相信，随着国产化替代的深入和全球算力需求的攀升，公司将持续受益，成长空间巨大。此次获得包括产业资本、财务投资人在内的多元化投资方支持，将为星拓微电子在激烈的全球技术竞争中提供充足的“弹药”，加速其技术产品的迭代与市场拓展。
