隐冠半导体冲刺IPO：金桥生态孕育硬科技标杆

隐冠半导体冲刺IPO：金桥生态孕育硬科技标杆

近日，上海隐冠半导体技术股份有限公司在上海证监局完成IPO辅导备案，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司，标志着这家“双国家级”小巨人企业正式叩响资本市场大门。成立于2019年的隐冠半导体，由复旦大学微电子学院教授团队创立，专注于半导体装备精密运动系统研发。其高精度运动平台已批量交付中芯国际、长江存储等头部企业，累计交付机台超700台，多项技术指标达国际先进水平，成功打破国外垄断，填补国内高端量检测运动系统空白。

公司快速发展得益于金桥开发区打造的半导体装备产业生态。作为上海硬核科技企业研发强度榜TOP50成员，隐冠半导体在金桥“装备小镇”完成从研发孵化到规模化生产的跨越，六年内三次扩租厂房，产能提升5倍。华泰联合证券将协助公司梳理股权结构，完善合规体系，为其登陆科创板铺平道路。此前，隐冠半导体已完成超2亿元战略融资，清石资本、昆仑资本等机构助力其建成四大产线，形成精密运动台、特种电机、压电产品等完整产品线。

未来，隐冠半导体计划通过上市融资加速核心技术攻关。公司正在研发的纳米级运动控制技术，将满足先进制程芯片制造的超高精度需求。随着全球半导体设备市场持续扩张，中国本土厂商市场份额有望从2024年的15%提升至2027年的30%。隐冠半导体将依托资本力量拓展光刻机、离子注入机等核心装备领域，构建“零部件+整机”的垂直整合能力，助力我国突破“卡脖子”技术，成为全球半导体装备产业的重要一极。