集益威半导体启动A股IPO，国泰海通助力高端SerDes芯片国产化突围
集益威半导体启动A股IPO，国泰海通助力高端SerDes芯片国产化突围
集益威半导体（上海）股份有限公司近日正式启动首次公开发行股票并在A股上市辅导工作，标志着这家由海归团队创办的高端集成电路设计企业，正式踏上资本市场新征程。根据证监会公开发行辅导公示系统信息，公司于2025年12月在上海证监局完成IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司，辅导状态显示为“辅导备案”。此举意味着集益威半导体的内部治理、财务规范、内部控制等方面将进入系统化提升阶段，为后续申报材料和接受监管审核打下坚实基础。作为一家专注于高性能、低功耗模拟/混合信号芯片设计的企业，集益威半导体此番冲刺A股IPO，不仅是对自身综合实力的全面检验，更被视为中国半导体产业在高端接口芯片领域实现国产替代的重要信号，体现出资本市场对硬科技、集成电路设计企业的高度认可与期待。
集益威半导体成立于2019年8月，注册资本5000万元，总部位于上海张江微电子港，并在杭州、成都等地设有研发中心，是一家由硅谷海归团队共同创办的本土高端集成电路设计公司。公司目前无控股股东，股权结构相对分散，股东阵容涵盖“国家队”资本、产业资本和知名投资机构，包括国家集成电路产业投资基金二期（“大基金二期”）、上海集成电路产业投资基金、腾讯创投、中移资本、央视融媒体产业基金等，多元化的股东背景不仅为公司提供了充裕的资金支持，也为其在技术研发、市场拓展和产业链协同等方面提供了丰富的资源。技术方面，集益威半导体专注于高性能和低功耗PLL、ADC/DAC、SerDes IP及IC的研发和产业化，核心产品为高速串行解串器（SerDes），这是数据中心、5G/6G通信及AI服务器内部实现高速数据互联的关键组件。公司已在56Gbps PAM4 SerDes产品上实现量产，并成功完成112Gbps PAM4 SerDes芯片的流片与商用部署，技术指标达到国际先进水平，直接对标德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等海外巨头。产品广泛应用于高速有线通信、数据中心光模块以及高端FPGA互联等领域，是构建数字基础设施的底层“基石”，在国产替代加速的背景下，集益威的技术路线和产业化能力备受关注。
展望未来，集益威半导体将以本次IPO为契机，持续加大研发投入，推动高速接口芯片向更高速率、更低功耗、更高可靠性方向发展。公司计划将募集资金重点投向112Gbps及以上高速SerDes产品的规模化量产，以及下一代200Gbps SerDes等前沿技术的预研，同时完善在PLL、ADC/DAC等模拟/混合信号IP领域的产品布局，构建更加完整的高端接口芯片解决方案平台。在市场拓展方面，集益威将深化与数据中心、通信设备、AI服务器等领域的头部企业合作，加快产品导入节奏，提升在高端客户中的市场份额，并积极参与行业标准的制定，增强在全球产业链中的话语权。业内分析认为，随着大模型训练对算力集群的需求激增，服务器内部及数据中心之间的数据传输压力剧增，对高端SerDes芯片的需求呈刚性增长，集益威若成功登陆资本市场，有望借助资本力量加速技术迭代与市场扩张，进一步巩固其在高端SerDes芯片领域的领先地位，为中国半导体产业的自主可控发展注入新的活力，成为中国高端芯片设计领域的重要标杆企业之一。
