辰卓科技启动A股IPO，冲刺半导体测试设备“小巨人”
辰卓科技启动A股IPO，冲刺半导体测试设备“小巨人”
深圳市辰卓科技股份有限公司于2025年12月29日在深圳证监局完成上市辅导备案，正式启动A股IPO进程，辅导机构为中信建投证券股份有限公司。根据公开发行辅导监管系统信息，公司与辅导机构于2025年12月17日签署辅导协议，备案材料已获受理。此举标志着这家国家级专精特新“小巨人”企业正式踏上资本市场新征程，将在中介机构的系统辅导下，围绕公司治理、内部控制、财务规范等方面进行全面梳理与提升，为后续申报发行打下坚实基础。在当前国家大力发展新质生产力、推动集成电路产业自主可控的背景下，辰卓科技启动IPO，不仅关乎企业自身做大做强，更被视为资本市场支持国产工业软件、服务半导体产业突围的重要举措。
辰卓科技成立于2013年5月，注册资本3100万元，总部位于深圳南山区，是一家专注于半导体检测技术创新的国家级高新技术企业。公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售和技术服务，致力于CIS测试机、数字测试机、DDIC测试机等高端设备制造。其CIS测试机实现了CIS芯片CP/FT/SLT级测试的全流程覆盖，技术指标与交付能力行业领先；数字测试机已实现系列化，与行业头部MCU、电源管理、指纹等芯片设计公司及封测厂合作，产品已规模量产商用；同时已推出用于显示驱动芯片测试的DDIC测试机。目前，公司服务客户超过200家，包括众多国内外行业知名龙头集团企业，其CIS测试机在客户端已稳定运行超百台，在国产设备领域排名前列，CIS测试机和数字测试机累计销量突破200台。公司已建立覆盖测试全流程的ATE完整解决方案，并引入中芯聚源、元禾璞华等产业资本，为此次冲刺资本市场奠定了扎实的产业基础。
展望未来，辰卓科技将以本次IPO为契机，持续加大研发投入，围绕更高性能、更高效率、更低功耗和更强智能化方向迭代产品，完善从硅前设计到硅后验证、从芯片级到系统级的全流程EDA工具链。公司计划将募集资金重点投向先进工艺EDA工具研发、高端IP产品化与生态建设、智能EDA平台升级以及面向汽车电子和工业控制等领域的专用工具开发，以进一步提升在高端芯片设计市场的渗透率和话语权。同时，公司将借助资本市场的平台优势，优化资本结构，提升国际化运营能力，择机通过并购整合等方式引入海外先进技术团队或优质资产，加快全球化布局。业内分析认为，随着全球EDA市场规模的持续增长，以及国产替代进程的加速推进，辰卓科技若成功登陆A股市场，有望借助资本力量进一步巩固行业领先地位，成为中国高端工业软件领域的重要标杆企业，为集成电路产业的自主可控和高质量发展贡献更大力量。
