思锐智能完成数亿元C轮战略融资：半导体核心设备“国家队”入场，国产化替代驶入深水区

 

在全球半导体产业链供应链安全成为核心战略议题的今天，中国半导体设备产业的自主化进程正不断向技术壁垒最高的环节挺进。近日，国内半导体前道工艺核心设备制造商青岛思锐智能科技股份有限公司宣布完成数亿元C轮战略融资，本轮融资由“国字号”产业基金国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投，招银国际、中银资产、光谷金控等多家背景雄厚的投资机构共同参与。此次融资不仅金额显著，更因其投资方阵容的“国家队”色彩与深厚的产业背景而备受关注，标志着以思锐智能为代表的、已实现关键技术突破的国产半导体核心设备商，正式获得了国家战略资本与金融资本的体系性、规模化支持，其发展已从单点技术攻关迈入全面加速产业化、市场化与国际化的新阶段。

思锐智能作为“半导体前道工艺核心设备生产商”，其产品线直接指向芯片制造最核心、价值量最高的环节。其专注的领域很可能包括但不限于薄膜沉积（Deposition）与原子层沉积（ALD）设备。这类设备用于在硅片上生长各种材料的纳米级薄膜，是构建晶体管三维结构、隔离层、电极以及先进封装中微纳器件的关键工艺步骤，技术复杂度极高，市场长期被应用材料、泛林半导体、东京电子等国际巨头垄断。思锐智能能够获得如此级别的资本青睐，意味着其已在某一或某些关键设备型号上，实现了从技术原理、样机开发到客户端工艺验证的重大突破，产品性能、可靠性和稳定性获得了国内主流晶圆厂的初步认可，具备了国产替代的实质性基础。

本轮融资的领投方——国开制造业转型升级基金和中国国有企业结构调整基金，是代表国家意志、引导战略产业发展的“国家队”旗舰基金。它们的联合领投，其意义远超财务投资，更是一份沉甸甸的“国家信任状”和“战略背书”。这明确传递出国家层面对半导体设备等“卡脖子”关键环节实现自主可控的坚定决心，以及对思锐智能作为该领域“种子选手”的高度认可。招银国际、中银资产等大型金融机构旗下投资平台的加入，则为公司带来了强大的产融结合资源与资本运作能力。数亿元的C轮战略融资，资金将主要用于：一是产能的大幅扩张，建设规模化、现代化的生产基地，以应对下游晶圆厂产能扩建带来的设备需求；二是持续高强度研发投入，向更先进工艺节点（如28nm以下乃至更先进制程）的设备型号进军，并拓展在化合物半导体、Micro-LED等泛半导体领域的应用；三是全球人才招募与市场开拓，吸引国际顶尖的工艺与设备专家，并尝试进入海外市场，参与全球竞争。

思锐智能此轮融资是中国半导体设备产业发展的一个里程碑式事件。它表明，半导体设备的国产化替代已从“百花齐放”的广泛布局，进入聚焦“核心工艺设备突破”和“规模化商业落地”的“深水区”。能够获得“国家队”领投的战略融资，意味着企业已通过了严格的技术与市场验证，被纳入国家支持半导体产业链关键环节攻坚的核心梯队。在资本、政策和市场的同频共振下，以思锐智能为代表的国产核心设备企业，正迎来前所未有的历史机遇。其成功不仅关乎自身成长，更将直接增强中国半导体产业链的韧性与安全，在全球化竞争与合作的复杂格局中，为中国“芯”铸造更坚实的基石。