原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资，IDG资本领投加速AI芯片规模化商用

近日，AI芯片领域创新企业原粒半导体宣布完成超5亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由知名投资机构IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金以及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等众多新老股东持续加码。在半导体行业资本趋于理性的背景下，原粒半导体能够逆势获得超5亿元的大额融资，充分彰显了市场对其技术路线、产品能力及商业化前景的高度认可。本轮资金将主要用于公司首款AI芯片的流片量产、新一代芯片的研发迭代以及应用解决方案的生态建设。

原粒半导体专注于高性能AI计算芯片及异构计算解决方案的研发与落地，核心团队来自全球顶尖芯片企业与科研机构，在处理器架构、AI编译、先进封装及系统软件栈等领域拥有深厚的技术积累。公司瞄准云端推理、边缘计算及端侧AI加速等核心场景，致力于打造兼具高算力、高能效与高通用性的AI芯片产品。区别于传统方案，原粒半导体采用创新的可扩展计算架构与敏捷开发流程，大幅缩短芯片设计周期并提升产品迭代效率。其首款芯片已完成内部测试，在典型AI模型上的能效比达到国际领先水平，预计今年内将正式推向市场。本轮融资的完成，将有力推动该芯片的量产进程，并加快公司在智慧城市、智能制造、智能驾驶及消费电子等关键领域的客户导入与规模化应用落地。

从本轮融资的参与方来看，IDG资本作为领投方，长期深耕半导体与硬科技赛道，其对原粒半导体的重注投资，既是对团队执行能力的肯定，也是对未来AI算力格局的战略性布局。武岳峰科创、国新基金等机构的加入，以及英诺、中科创星、水木清华校友种子基金等老股东的持续跟投，形成了市场化资本与国资背景基金协同支持自主创新的强大合力。展望未来，随着AI大模型向边缘端和端侧不断下沉，高能效推理芯片的市场需求呈现爆发式增长。原粒半导体表示，公司将继续坚持“架构创新驱动性能突破”的技术路径，加快产品系列化与平台化进程，并积极与系统集成商、算法厂商及下游终端客户构建深度生态合作。在资本与产业资源的双重助力下，原粒半导体有望在国产AI芯片的竞争中突围，成为推动智能计算普惠化的关键力量。