TengNews财经网 发布时间:2025-12-27 17:08 所属栏目:[创投] 热度:℃
在人工智能算力需求持续爆发、国产芯片自主可控战略深入推进的宏大背景下,半导体产业链的“明珠”——AI芯片设计领域,再现令人瞩目的早期融资事件。近日,一家成立不久但定位前沿的芯片设计公司深圳市格松科技有限公司宣布完成亿元级天使轮融资,由昆仲资本、英诺天使基金联合领投。天使轮即获得亿元级别融资,这在以“高投入、高风险、长周期”著称的芯片行业堪称“大手笔”,强烈预示着资本市场对格松科技所选择的技术路径、核心团队及其所面向的市场机遇,抱有非比寻常的期待与信心。这不仅是资本对单一企业的押注,更是对AI算力底层创新方向的一次重要表态。
格松科技虽公开信息有限,但通常推断,其核心技术方向聚焦于人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域的新型芯片设计。其创新性可能体现在多个维度:一是独特的计算架构,如针对大模型训练/推理、自动驾驶、科学计算等特定负载进行架构级优化,采用存算一体、近存计算、芯粒(Chiplet)等先进技术路线,以突破传统冯·诺依曼架构的“内存墙”和“功耗墙”瓶颈。二是先进的工艺与封装,可能致力于在先进制程(如5nm/3nm)或先进封装(如2.5D/3D)上实现产品化。三是面向未来场景的前瞻布局,如探索光计算、类脑计算等前沿方向。无论具体路径为何,其目标都是打造出能效比、算力密度或性价比显著优于现有方案的下一代智能计算核心。
本轮由昆仲资本和英诺天使基金这两家以“投早、投硬、投科技”著称的顶尖早期投资机构联合领投,意义非凡。它们敢于在天使阶段即以亿元资金下注,必然基于对以下几个核心要素的深度认可:首先,是“梦之队”级别的创始团队,团队成员很可能拥有全球顶尖芯片企业(如英伟达、AMD、海思等)的核心项目流片与量产经验,或是顶尖学术机构的领军科学家,其过往履历已验证了其从定义、设计到实现尖端芯片的完整能力。其次,是极具潜力的“赛道”与“时机”,所选方向必须契合未来3-5年算力发展的确定性需求,且存在通过架构创新实现“换道超车”的窗口期。最后,是清晰的商业落地路径,即使是前沿技术,也需明确其首发市场和标杆客户潜力。亿元级天使轮融资,其核心用途将高度聚焦于搭建世界级的研发团队、支付高昂的流片费用、以及购买核心IP与EDA工具,以最快速度将核心架构从图纸转化为第一代硅基产品(即“流片”),这是芯片创业从0到1过程中最关键、最昂贵的一步。
格松科技获得如此高额的早期融资,是当前中国硬科技投资逻辑的极致体现。在全球科技竞争与AI算力军备竞赛的宏观背景下,资本市场正以前所未有的决心和耐心,支持那些敢于挑战最底层、最核心技术的顶级团队。这不仅是对单个公司的投资,更是对中国在AI算力基础架构层面实现自主创新与引领的战略性布局。这笔资金将支撑格松科技在“芯片定义”这一高塔上全力攀登,其后续的研发进展与流片成果,将成为观测国产高端AI芯片创新活力的重要风向标。
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