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为旌科技完成A2轮融资首次交割

TengNews财经网发布时间：2025-06-09 14:22 所属栏目：[创投] 热度：℃ 关注我 QQ好友新浪微博腾讯微博

近日，国内端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元。

来源：TengNews财经网作者：综合

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