2025年5月，半导体封装材料领域迎来一则重磅消息，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）顺利完成C轮融资，且此次融资由小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。

芯源新材料成立于2022年，是一家专注于半导体封装材料研发的企业，尤其在以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料研发、生产、销售和技术服务方面成果显著，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发的车规级烧结材料已实现量产上车，产品矩阵深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆。

此次C轮融资，资金将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。在小米独家注资的助力下，芯源新材料有望进一步加速技术突破与市场拓展，为半导体封装材料行业发展注入新动力。