TengNews财经网讯：2025年4月22日，AI硬件领域的创新企业未来智能正式宣布完成数千万元人民币Pre A+轮融资，本轮融资由启明创投与上海国投孚腾资本联合领投。这是继今年1月完成Pre A轮融资后，未来智能在短短三个月内连续获得的第二轮融资，投资方从专注早期科技的万物创投、初心资本扩展至布局硬科技产业生态的头部机构，展现出市场对其技术实力与商业前景的高度认可。

作为AI会议耳机赛道的领军企业，未来智能以讯飞AI会议耳机iFLYBUDS系列为核心产品，通过精准场景定位与产品功能创新，稳居中国AI会议耳机销量榜首，并成功跑通商业化闭环。本轮融资将重点用于海外市场拓展及产品形态创新研发，加速构建全球化销售网络，并探索多人会议场景、PC设备协同等多样化产品形态，满足用户“听、看、思考”的全方位需求。随着场景壁垒与商业模式的双重成型，未来智能正以AI硬件为支点，撬动办公会议场景的智能化变革。