近日，半导体封装材料领域传来重磅消息，崇辉半导体（深圳）有限公司（简称“崇辉半导体”）成功完成B轮融资。本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。

崇辉半导体成立于2000年，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团。公司具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力，是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业。其产品广泛应用于IC、各类消费电子、新能源汽车功率器件、5G、LED照明、LED显示屏、光伏等多个领域。

此次融资将主要用于补充流动资金，加速公司在半导体引线框架领域的产能扩张与技术升级。凭借在引线框架领域的技术突破与深厚的客户积累，崇辉半导体展现出本土企业从技术追随到行业引领的潜力，有望推动国产车规芯片供应链自主可控，助力中国高端制造产业升级。