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程天科技宣布完成近亿元B轮融资,锡创投领投加速具身智能外骨骼技术布局

近日,杭州程天科技发展有限公司(简称“程天科技”)宣布完成近亿元B轮融资,本轮融资由锡创投领投,浩悦资本担任独家财务顾问。这一轮融资标志着程天科技在具身智能外骨骼技术研发和市场拓展方面取得了重要进展。

据悉,本轮融资资金将重点用于具身智能外骨骼技术的研发迭代、脑机新产品研发注册、生产基地扩建以及全球市场拓展。程天科技计划通过这一轮融资,进一步推动具身智能外骨骼穿戴机器人在康复养老与消费市场的应用落地,加速海内外渠道网络的拓展。

作为外骨骼机器人领域的领先企业,程天科技一直致力于通过技术创新和市场拓展,为用户提供更加智能化、便捷化的产品和服务。未来,随着技术的不断升级和市场的不断拓展,程天科技有望在智能穿戴设备领域取得更加辉煌的成就。

来源:TengNews财经网 作者:综合

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