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大数据芯片研发公司达博科技完成A轮融资

TengNews财经网发布时间：2019-04-24 10:08 所属栏目：[创投] 热度：℃ 关注我 QQ好友新浪微博腾讯微博

　　4月9日消息，大数据芯片研发公司达博科技已完成A轮融资，投后估值达5亿美元。

　　达博科技瞄准的是大数据领域，自主研发并成功流片了大数据存储、计算、通信专用硬件加速芯片等。

　　据悉，达博科技于2016年6月成立于合肥，在苏州、上海均设有办公室。创始团队拥有“学术+产业”双重背景，创始人董群峰是美国威斯康辛大学麦迪逊分校计算机科学博士，原中国科学技术大学计算机系正高级教授、博士生导师，华为公司计算体系结构首席科学家。

　　官方信息显示，基于达博科技芯片的软硬件一体化解决方案，客户大数据系统的存储容量、硬盘I/O吞吐性能、网络吞吐性能均可以在现有基础上提升1倍以上，CPU负载也可以通过释放软件优化技术占用的CPU时间得到大幅度降低（20%-80%不等，取决于应用场景）。

来源：投中网作者：Amy

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