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“慧联无限”完成数亿元C轮融资,通服资本领投

TengNews财经网讯:中国物联网领域LoRaWAN技术提供商“慧联无限”宣布完成数亿元人民币C轮融资,本轮融资由通服资本控股有限公司领投,旷视科技、博将资本跟投,老股东华创资本持续跟投。本轮融资完成后,慧联无限与中国通服将在战略性智慧城市领域(包含LPWAN技术应用场景)建设(或运营)项目达成一系列合作。

据了解,武汉慧联无限科技有限公司是专业从事低功耗广域物联网(LPWAN)核心技术研发与应用的高新技术企业,致力于城市级和行业级 LPWAN网络建设、运维及服务,产品及方案已广泛应用在智慧城市建设中的多个领域。

慧联无限的核心产品包括LPWAN模组、LPWAN网关、EasyLinkin物联网平台、元场景产品和微场景解决方案。

此前,慧联无限曾获得华创资本、兴旺投资、中洲集团、IDG资本、不惑创投等投资。

对于本轮融资,中国通信服务股份有限公司副总经理梁世平表示:慧联无限的产品体系可以对通服技术产品板块进行补缺。同时,慧联无限PaaS平台具备适用多协议接入组网方案,包括LoRa/LoRaWAN、NB-loT、有线等,适用于各种部署环境和施工要求,为智慧城市建设提供海量传感器接入、硬件设备数据接入服务,便于企事业单位按需快速植入数据采集节点,通过IoT云平台服务组件,为终端客户提供基于运营服务组建的快速组合,构建个性化物联网应用平台。慧联无限拥有丰富的合作伙伴,在智慧城市领域具备很强的协同能力,也是目前LPWAN领域十分稀缺的能力。

2018年6月,慧联无限曾完成华创资本领投的B+轮融资。对于本次投资,华创资本合伙人熊伟铭表示:我们非常兴奋地看到中国通服和慧联无限的战略合作,期待具有丰富工程服务经验的中国通服团队和物联网应用前沿的探索者慧联无限能够碰撞出更多的火花,加速物联网在各个行业和场景的落地!

来源:TengNews财经网 作者:综合

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